来自美国的技术OSP可焊性**铜面防氧化剂详细内容
铜防氧化剂是适用于单/双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,
用于取代传统的喷锡过程及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内
提供一层均匀致密的**防护涂层(OSP),保持铜表面的整平性
及防止铜面被氧化,关在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后,仍
具有优良的可焊接能力,该技术具有工序简单,成本低廉,*可
靠的特点,是PCB行业中的一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。
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主要经营平步防滑水,铜面防氧化剂,高诗德三防漆,除蜡水,医用酒精。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
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